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低气孔粘土砖-宝威体育平台app下载官网
产品优势: 厂家直销、按需定制
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低气孔粘土砖的特点有: 1.出气孔率低,为13~15%; 2.荷重软化温度高为1472℃左右; 3.常温耐压强度高,一般为100mpa左右; 4.高温体积稳定性好,耐磨性好; 5.抗侵蚀性能好
| 项目 | 指标 |
| al 2o 3% | ≥45 |
| fe 2o 3 % | ≤1.2 |
| 显气孔率, % | ≤12 |
| 体积密度, % | ≥2.37 |
| 常温耐压强度, | ≥68 |
| 荷重软化开始温度℃, (0.2 mpa×) | ≥1500 |
| 热震稳定性, 次, [1100℃,水冷] | ≥20 |
| 重烧线变化, % [1400℃×2h] | ±0.1 |